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[内存] 关于散热的讨论

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特邀嘉宾

{[(A家A友)]}:功归功,过归过.尘归尘,土归土.

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发表于 2017-5-25 19:12:16 | 显示全部楼层
z23wen 发表于 2017-5-25 18:27
怎么就没人讨论附加导风筒的呢

散热是辅助,关键是芯片设计和晶体管电压那些本体.主要还是机箱风道和硬件待机负载间距动力风量等关系.
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