老主板也支持PCIe 4.0 ：AMD zen2 3600X + 华硕TUF B450M-PRO GAMING简评

冰崶318

       朋友盼星星盼月亮可算盼来了AMD ZEN2，一发布就毫不犹豫的直接让我先帮他筹备新的电脑计划。虽然明确知道Ryzne2依旧支持AM4的接口的主板。但是具体支持到哪一步仍然是无法知晓的。

       而在7月7日的解禁里，AMD官方没有宣布具体哪些老主板支持升级PCIe4.0。支持的设备需要从各大主板厂商的BIOS升级公告中查询。在观看评测时发现 华硕TUF B450M-PRO GAMING居然也能支持PCIe4.0。虽然只有直连CPU的PCIe卡槽能够升级，并且仅支持显卡一条，M.2 SSD一条。但是足够让人一尝新鲜。而且价格也并不是太贵，考虑再三（还是钱包大小决定 ），最终选定了 ZEN2 3600X+TUF B450M-PRO GAMING



开箱：
ZEN2 3600X+TUF B450M-PRO GAMING+RX 5700 8g+幻光戟C16 3200 8g*2 X2+幽灵MAX散热器+TUF 750W 电源+迎广301机箱


Ryzen5 3600X   ZEN2包装换了个新的风格



当然了内部还是一切照旧的设计，3600X附带幽灵spire散热器





Ryzen5 3600X   6核12线程 CPU，采用台积电 7nm制程工艺，ZEN2核心架构。IPC相比一代增加15%，浮点计算性能翻倍。支持PCIe4.0接口，32GB/S带宽。缓存高达35MB。支持双通道DDR4 3200MHz。基础频率3.8GHz ，MAX频率4.4GHz，接口仍然是AM4。TDP 95W，仍然设定不锁频





华硕TUF B450M  PRO Gaming主板，华硕的TUF系列





B450M PRO本体、说明书、TUF贴纸、I/0挡板、SATA数据线*2、驱动碟、TUF贴纸



TUF B450M PRO Gaming 主板， M-ATX板型，支持AM4接口。升级新版BIOS之后，支持ZEN2 3000系列CPU，支持2条PCIe4.0接口， 显卡一条，M.2 SSD一条



背后还有散热片



CPU 8pin供电接口



I/0接口有点寒掺的感觉。与装甲之间空余太多

PS/2键鼠接口、USB2.0  X2、DVI-DHDMI核显输出、USB3.1 Gen 2、TypeC接口、RJ45网线接口、USB3.0  X2、音频接口



VRM散热强化马甲、TUF装甲



TUF电感、TUF电容、DIGI+数字供电、TUF晶体管



TUF LANGAURD ，ESD防护，主要作用是防止静电放电伤害主板



DDR4接口 X4 ，支持DDR4 3533MHz（超频）、CPU 4pin 风扇接口 X2。支持12V 4针 RGB 以及5V 3针 RGB神光同步灯效



6 X SATA3硬盘接口 ，TUF  Gaming通电可亮。主板B450芯片组特有TUF散热装甲



B450芯片组支持双M.2 SSD ，最高支持2280长度，需要注意一条CPU PCIe 4X ,一条 是从芯片组引出的PCIe2X

PCIe3.0第一条插槽做了强化设计。前端提供了2 X USB2.0 以及一个USB3.1 Gen 1

升级新的BIOS之后，第一条M.2以及主PCIe卡槽支持 PCIe4.0



集成银卡使用S1200A ，DTS游戏音效定制。TUF 音频防护罩，日系音频电容，声道分层隔离设计



幻光戟C16 3200  2X8G   2套


RX 5700 8g 公版显卡，作为NAVI新品，价格无话可说、首发预售真香

5700公版涡轮散热设计，外壳采用铝合金设计，喷砂手感。同样采用台积电7nm制程工艺，核心频率1465-1625MHz，流处理器单元2304个，使用GDRR6显存，显存位宽256bit，显存频率14GHz。支持DX12.1。8+6pin供电设计



唯一遗憾RX 5700 没有背板



幽灵MAX 散热器（藏品）





迎广301，虽然内部设计一般，不过外观确实不错



配件全家福



安装：
先安装上3600X ,插上内存



涂上硅脂，安装幽灵MAX散热器



安装M.2固态



若是显卡长度一致那就更完美











鲁大师还不能完全识别出RX 5700



惯例跑一下鲁大师，默频下Ryzen 3600X 144477分，RX 5700 313689分



Radeon驱动识别



PCIe4.0



最新版的CPU-Z可识别Ryzen 3000系列 CPU

自动睿频可达4.4G



DDR4双通道 3200MHz。尝试过超到C16 3600能开机但是不能过测试。自己测太费时间了，还是等方案



默频单核分数相比 8700K差距仅有不到20的差距，而多核性能则反超8700K一截



AIDA64



内存测试



室温32-34℃。待机CPU温度37-50℃，可是手摸散热器凉得不像话



性能测试项目











硬盘测试，可惜PCIe 4.0的固态目前稍微有点小贵





R15 CPU得分1628cb  单核199cb



R20  CPU得分3650cb  单核496cb




3DMARK

Time spy分7916  CPU得分7396

FSE   11108分


FS   23315分


功耗测试：
平台配置

CPU：Ryzen5 3600X

主板：TUF B450M PRO Gaming

内存：幻光戟C16 3200  4X8G

显卡：RX 5700 8G

电源：TUF联名750W半模组

机箱：迎广301机箱

整机待机功耗83W上下





整机日常浏览网页观看超清视频功耗108W上下





整机CPU满载功耗173W上下







总结
        Ryzen 5 3600X的表现相比上代2600X完全无话表现的优秀，简单点来说就是IPC增加了15%，支持PCIe4.0新传输协议。频率更是3.8-4.4Ghz。游戏缓存高达35M。相比3700X，其实Ryzen5这代3600X更有性价比优势。华硕TUF B450M PRO Gaming目前可谓是B450系列的神板了，通过升级支持Ryzen3000系列的CPU，比起自家某些高端X470主板，居然还赢了通过升级BIOS可以支持PCIe4.0、虽然只有一条M.2 SSD以及一条显卡卡槽。可想想其价位...至于RX 5700的性能，目前单从跑分来讲，已经可窥一斑。抽空再做个游戏实测。不过首发的价格是真的香。

轩熊猫

这板子618的时候我也入了一块  性价比之王啊

冰崶318

轩熊猫 发表于 2019-7-17 14:16
这板子618的时候我也入了一块  性价比之王啊

B450性比价确实很高

viewtheard

pcie4.0是鸡肋，5.0才是大餐。

冰崶318

viewtheard 发表于 2019-7-30 11:13
pcie4.0是鸡肋，5.0才是大餐。

要等好久了，不如先尝鲜

HudenJear

318太强了，我好羡慕啊